I. Ventajas de los productos principales
1. Excelente rendimiento de aislamiento
La resistividad de la superficie es generalmente ≥10⊃1;4Ω·cm y el voltaje de ruptura es ≥20kV/mm, lo que puede aislar eficazmente las señales de alto voltaje de los componentes electrónicos (como tubos MOS, transformadores, placas de circuito), eliminar el riesgo de cortocircuitos y fugas, y adaptarse a escenarios de equipos electrónicos de voltaje medio y bajo por debajo de 10kV.
2. Funcionamiento estable en un amplio rango de temperaturas
El rango de temperatura de tolerancia es de -50 ℃ ~ 200 ℃ (la fórmula especial puede alcanzar -60 ℃ ~ 250 ℃), la tasa de cambio del rendimiento del aislamiento después del ciclo de temperatura alta y baja es ≤ 5 %, y no hay fenómenos de fragilidad ni ablandamiento. Es adecuado para equipos de exterior, electrónica automotriz y otros entornos de temperaturas extremas.
3. Sellado y amortiguación flexibles
La dureza Shao es ajustable de 30 a 80A, con excelente resiliencia elástica (deformación permanente por compresión ≤15%), que puede ajustarse perfectamente a la superficie de componentes moldeados, al tiempo que absorbe la vibración del equipo (como motores y ventiladores) y protege componentes frágiles como chips y cables.
4. Resistente a la erosión ambiental
Antienvejecimiento, resistencia a la humedad y al calor (tasa de retención de la resistencia del aislamiento ≥90 % en un ambiente con una humedad del 95 %) y sin reacción de hinchazón a las manchas de aceite, ácidos débiles y álcalis comunes en los dispositivos electrónicos, lo que prolonga la vida útil del equipo.
5. Aligeramiento y adelgazamiento
El grosor se puede personalizar entre 0,1 y 10 mm, y el ultrafino (0,1 a 0,3 mm) es adecuado para teléfonos móviles, dispositivos portátiles y otros dispositivos electrónicos miniaturizados. El peso es sólo el 60% del caucho aislante tradicional, lo que no aumenta la carga sobre el equipo.
II. Características diferenciadas del producto
1. Integración 'Aislamiento + conducción térmica'
La fórmula especial agrega rellenos térmicamente conductores como óxido de aluminio y nitruro de boro, que pueden alcanzar una conductividad térmica de 3,0 ~ 6,0 W/m·K, manteniendo al mismo tiempo una resistencia de voltaje de aislamiento ≥6000 V y resolviendo los requisitos duales de 'disipación de calor + aislamiento' de la CPU, las perlas de las lámparas LED y otros componentes.
2. Capacidad de personalización de alta precisión
Admite corte y moldeado por láser, y la tolerancia de tamaño se controla dentro de ±0,05 mm. Puede procesar estructuras de formas especiales, como agujeros, ranuras, bordes ondulados, etc., y se adapta al complejo espacio de instalación de módulos electrónicos de precisión (como paquetes de baterías y módulos de RF).
3. Diseño de instalación conveniente
Se puede combinar con pegamento autoadhesivo de una o dos caras (como el pegamento 3M), con una fuerza adhesiva ≥0,5 N/cm, que se puede fijar rápidamente sin sujetadores adicionales, lo que reduce el proceso de ensamblaje; Algunos productos tienen orificios de posicionamiento, lo que resulta conveniente para una instalación precisa de líneas de producción automatizadas.
4. Cumplimiento de retardantes de llama y protección ambiental.
Los productos principales han pasado la certificación retardante de llama UL94 V-0, sin goteo y con poco humo al quemarse; Cumplen con RoHS, REACH, FDA y otros estándares, no contienen plomo, mercurio ni otros metales pesados, y son adecuados para los requisitos de protección ambiental de la electrónica médica y de consumo.
5. El rendimiento a largo plazo es estable
Al utilizar el proceso de vulcanización con platino, la densidad de reticulación de la silicona es mayor y no hay migración de aceite de silicona de molécula pequeña (peso volátil ≤1%), evitando la contaminación de placas de circuitos, lentes y otras partes sensibles, y la vida útil puede alcanzar de 5 a 10 años.
III. Resumen de valores fundamentales
La competitividad central de las láminas de silicona con aislamiento electrónico radica en ** 'integración de rendimiento múltiple + adaptación precisa a la escena'** - no solo para cumplir con los resultados de seguridad de los equipos electrónicos con alto aislamiento, sino también para resolver el problema de los materiales aislantes tradicionales (como plásticos, cerámicas) 'rígidos y vulnerables'. El punto débil de la 'mala adaptabilidad' es el material de apoyo clave para el desarrollo de la miniaturización y la alta confiabilidad de los dispositivos electrónicos.
Preguntas frecuentes:
Las siguientes son preguntas frecuentes y respuestas específicas sobre productos de láminas de silicona con aislamiento electrónico, que cubren escenarios básicos como el rendimiento, la selección y el uso, y ayudan a una aplicación eficiente:
I. Indicadores de desempeño y características básicas
P1: ¿Cómo determinar el rendimiento de aislamiento de las láminas de silicona con aislamiento electrónico?
Los indicadores principales son la resistividad de la superficie (≥10⊃1;⊃2;Ω·cm es el nivel de aislamiento, y los productos de alta gama pueden alcanzar 10⊃1;4-10⊃1;6Ω·cm) y el voltaje de ruptura (productos comunes ≥20kV/mm, modelos especiales para escenarios de alto voltaje ≥30kV/mm), que deben pasar GB/T 1410-2006 (cuerpo acumulado). resistividad), prueba estándar GB/T 1408.1-2021 (voltaje dañado).
P2: ¿Puede el rango resistente a la temperatura satisfacer las necesidades de los equipos electrónicos?
La resistencia a la temperatura de las láminas de silicona con aislamiento electrónico ordinario es de **-40 ℃ ~ 200 ℃**, y la fórmula de resistencia a altas temperaturas (con la adición de fenilo o relleno cerámico) se puede ampliar a -60 ℃ ~ 250 ℃. A corto plazo (en 30 minutos), puede soportar una temperatura máxima de 300 ℃ y adaptarse al uso prolongado de componentes calefactores como CPU, motores y baterías de nueva energía. Usar.
P3: ¿Se pueden equilibrar la conducción térmica y el aislamiento al mismo tiempo?
DE ACUERDO. Las láminas de silicona aislantes térmicamente conductoras alcanzan una conductividad térmica de 0,8-6,0 W/(m·K) al rellenarlas con rellenos térmicamente conductores como óxido de aluminio y nitruro de boro, manteniendo al mismo tiempo el rendimiento del aislamiento (voltaje de decapado ≥15 kV/mm). Se utiliza principalmente para los requisitos duales de 'conductividad térmica + aislamiento' entre el chip y el radiador, como la fuente de alimentación de conducción LED. , placa base del servidor.
II. Selección y personalización
P4: ¿Cómo elegir el grosor adecuado según la escena?
• Ultradelgado (0,1-0,5 mm): adecuado para componentes electrónicos de precisión (como cableado FPC de teléfonos móviles, microsensores), teniendo en cuenta el aislamiento y la compacidad del espacio;
• Modelo regular (0,8-3 mm): escenarios generales (como aislamiento de placa de circuito, junta de transformador), equilibrio de aislamiento y resistencia mecánica;
• Engrosado (5-10 mm): equipos de alto voltaje (como armarios de distribución, inversores) para mejorar la tensión de ruptura y la resistencia al impacto.
P5: ¿Cómo elegir la dureza (Shore A)?
• Baja dureza (30-50A): se utiliza para rellenar superficies irregulares (como huecos en módulos de batería), buen ajuste;
• Dureza media (60-70A): aislamiento general (como sellado de la cubierta del extremo del motor), fuerte resistencia a la deformación;
• Alta dureza (80-90A): escenas con alto estrés mecánico (como gabinete eléctrico de máquina herramienta), resistencia al desgaste, resistencia a la compresión.
P6: ¿Cómo distinguir entre silicona ordinaria y silicona retardante de llama?
• Silicona común: no retardante de llama, adecuada para escenarios con bajos requisitos de seguridad (como el aislamiento interno de pequeños electrodomésticos);
• Silicona retardante de llama: pasó la certificación UL94 V-0, no gotea durante la combustión, tiempo de autoextinción ≤10 segundos, utilizada en vehículos de nueva energía, equipos médicos, aeroespaciales y otros escenarios de alto riesgo.
III. Instalación y uso
P7: ¿Qué preparativos se deben realizar antes de la instalación?
1. Limpie la superficie: limpie la superficie de instalación con alcohol o un paño sin polvo para eliminar el aceite y el polvo y evitar afectar el aislamiento y el ajuste;
2. Operación de rasgado de la película: La película protectora debe arrancarse uno al lado del otro para evitar el contacto directo de la capa de pegamento con los dedos, lo que conduce a una disminución de la pegajosidad;
3. Posicionamiento y fijación: Después de alinear el orificio o borde de montaje, presione uniformemente durante más de 30 segundos para asegurarse de que no queden burbujas (las burbujas reducirán el voltaje de ruptura).
P8: ¿Se puede utilizar en escenarios de fricción dinámica?
No recomendado. La lámina de silicona aislante electrónica está diseñada para aislamiento estático. La fricción dinámica a largo plazo (como el sellado del eje giratorio) provocará desgaste de la superficie y daños al aislamiento. En tales escenarios se debe seleccionar silicona resistente al desgaste (agregue relleno de politrafluoroetileno) o productos de caucho fluorado.
IV. Mantenimiento y manejo de fallas.
P9: ¿Cómo juzgar si la lámina de silicona está envejeciendo?
Es necesario reemplazarlo en las siguientes situaciones:
• Apariencia: fragilidad, agrietamiento, coloración amarillenta o precipitación superficial de sustancias pegajosas (migración de aceite de silicona);
• Rendimiento: Utilice un multímetro para detectar la resistividad de la superficie <10⊃1;⊃2;Ω·cm, o fugas o roturas.
P10: ¿Cuáles son las razones del envejecimiento o el fracaso?
• Alta temperatura: exceder a largo plazo los 200 ℃ acelera la degradación por oxidación;
• Medio ambiente: la humedad, la corrosión ácida y alcalina (como en los talleres químicos) hacen que el aislamiento disminuya;
• Esfuerzo mecánico: la compresión o vibración prolongada provoca fatiga estructural.
P11: ¿Cómo mantenerlo a diario?
• Limpie el polvo de la superficie con regularidad (cada 3-6 meses) (use un cepillo seco o una aspiradora, evite lavar con agua);
• Evite la luz solar directa y las altas temperaturas (temperatura de almacenamiento ≤25 ℃, humedad 40%-60%);
• Está prohibido entrar en contacto con ácidos fuertes, álcalis fuertes y disolventes orgánicos (como acetona y gasolina) para evitar la corrosión.
V. Certificación y Cumplimiento
P12: ¿Cuáles son las certificaciones industriales más utilizadas?
• Certificación de aislamiento: UL 94 (retardante de llama), VDE 0303 (aislamiento de alto voltaje);
• Certificación de protección ambiental: RoHS 2.0 (restricción de metales pesados), REACH (control químico de la UE);
• Certificación especial: FDA 21 CFR 177.2600 (equipos en contacto con alimentos), ISO 10993 (biocompatibilidad de equipos médicos).
P13: ¿Existen requisitos especiales en el campo médico/automotor?
• Campo médico: es necesario pasar la certificación ISO 10993, y es un proceso de sulfuración sin azufre (para evitar irritar el cuerpo humano);
• Campo automotriz: necesidad de pasar la certificación IATF 16949, resistencia a la temperatura ≥150 ℃, resistencia al aceite (adaptarse al aceite del compartimiento del motor y al ambiente líquido).
